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为什么选择沃瑞普尔克Voir® Por-Ac防水通音透气产品?
 
沃瑞在提供全球透气解决方案方面,拥有其他公司无法比拟的记录。作为透气技术的领导者,我们为各种应用设计独特的透气材料和结构。沃瑞普尔克Voir® Por-Ac防水通音透气产品在防水防尘透气的同时保持通音传输,并有效地阻隔灰尘、液体和其他污染物,延长产品寿命和提升品质。

解决方案

提高产量、良品率及品质
 
--Voir® MEMS声学设备防护方案
--旨在满足电路板组装和麦克风制造商的特定需求
 
 
在大批量装配适用于手机、相机和其他声学设备的印刷电路板期间,存在一些可能会危及MEMS麦克风完整性的技术问题。这些问题包括回流过程中由于极高温引起的压力积聚、颗粒污物和雾化焊料熔滴,它们可能损坏MEMS麦克风,导致电子设备的声学性能下降、产量明显降低以及制造成本上升。
制造商目前使用的不透气物料可盖住麦克风音孔,以防止污物进入音孔。然而,这个方法却使麦克风容易在回流过程中出现具有潜在破坏力的压力积聚,并有碍于制程中声学测试。
沃瑞的设计和工程团队已开发出一种独特解决方案,可以防止颗粒污物和压力积聚,支持制程中声学测试,且能够无缝集成到自动剥离和装配工艺中。
方案特点
1.颗粒防护性:可靠的颗粒防护可有效减少污物,从而有助于确保SMT工艺的安全性,同时帮助提高产量并可靠地控制制造成本;
2.压力平衡:采用的膨体聚四氟乙烯(ePTFE)透气膜,气体能够穿过麦克风音孔,缓解压力积聚,使麦克风免遭损坏;
3.制程中测试:使制造商能够在制程中进行音质与透气量监控。这一技术实现了制程中声学性能测试,并使工艺效率得到提升;
4.无缝匹配高速生产线:可帮助客户实现大批量高速安装过程中的严苛要求,且能够在多次回流周期中耐受高达280℃的温度40秒之久。
 

防护产品

 

产品特点

 
MEMS-VENT001:适用于电路板组装
• 可安装在上出声孔麦克风顶部或下出声孔麦克风底部背面的电路板上。
• 卷轴式包装。
• 可无缝匹配高速SMT贴片机生产线。
 
MEMS-VENT002:适用于麦克风制造商
• 可于麦克风封装过程中安装到MEMS麦克风内部。
• 产品以类晶圆格式进行数字映射。
• 与高速固晶设备兼容。
 

安装建议

应用优势

1、与国内外众多知名厂商建立长期合作,方案成熟,应用广泛;
2、核心材料由沃瑞自主研发;
3、提供科学系统的测试数据;
4、可根据客户要求客制化防护方案及产品;
5、覆盖全国的现场工程人员,能快速的出现在客户现场;
6、卷轴式包装,无缝匹配高速SMT贴片机生产线;
7、提供类晶圆格式吸取封装工艺方案。