解决方案
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提高产量、良品率及品质
--Voir® MEMS声学设备防护方案
--旨在满足电路板组装和麦克风制造商的特定需求
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在大批量装配适用于手机、相机和其他声学设备的印刷电路板期间，存在一些可能会危及MEMS麦克风完整性的技术问题。这些问题包括回流过程中由于极高温引起的压力积聚、颗粒污物和雾化焊料熔滴，它们可能损坏MEMS麦克风，导致电子设备的声学性能下降、产量明显降低以及制造成本上升。
制造商目前使用的不透气物料可盖住麦克风音孔，以防止污物进入音孔。然而，这个方法却使麦克风容易在回流过程中出现具有潜在破坏力的压力积聚，并有碍于制程中声学测试。
沃瑞的设计和工程团队已开发出一种独特解决方案，可以防止颗粒污物和压力积聚，支持制程中声学测试，且能够无缝集成到自动剥离和装配工艺中。
方案特点
1.颗粒防护性：可靠的颗粒防护可有效减少污物，从而有助于确保SMT工艺的安全性，同时帮助提高产量并可靠地控制制造成本；
2.压力平衡：采用的膨体聚四氟乙烯(ePTFE)透气膜，气体能够穿过麦克风音孔，缓解压力积聚，使麦克风免遭损坏；
3.制程中测试：使制造商能够在制程中进行音质与透气量监控。这一技术实现了制程中声学性能测试，并使工艺效率得到提升；
4.无缝匹配高速生产线：可帮助客户实现大批量高速安装过程中的严苛要求，且能够在多次回流周期中耐受高达280℃的温度40秒之久。
