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沃瑞利用Voir®e-PTFE具有防水透气和高效阻隔颗粒特性,通过成熟的覆合工艺研制出环保、高效的Voir®e-PTFE堆肥膜和Voir®催化滤袋。

 

解决方案

移动设备用Voir®TIM™新型隔热膜
 
降低表面温度、延迟设备降频
 
    移动设备日趋智能、轻薄,其内部的SoC芯片与高发热元器件高度集成,内部气隙空间极小,移动设备因此面临巨大的热管理挑战。
    Voir®TIM™新型隔热膜可轻松贴合在SoC芯片及其他高发热元器件背面,凭借其远低于空气的导热系数,来阻隔并减缓热源向手机壳体传导的热量,降低表面温度。并做到延迟设备降频的同时,提升设备性能。
 

防护产品

型号

材料/尺寸/颜色

性能

 

 

 

硅材料和ePTFE

可定制

白色

 

 

    当Voir®TIM™新型隔热膜代替气隙作用于移动设备时,相对于气隙的隔热性能,同比设备表面温度可降低1~7℃。
 

 

产品特点

1.优于空气的隔热性能,导热系数仅为:0.020W/mK @25℃
2.温度变化时,相较于空气具有更稳定的隔热性
3.降低设备表面温度,减少热点,延长设备高性能使用
4.自主专利技术,轻薄,轻松集成
 

安装建议

 

应用优势

    Voir®TIM™新型隔热膜是沃瑞科技基于硅材料和ePTFE材料融合技术,自主研发、创新的新型隔热材料。具有优异的隔热性能和电绝缘特性,在高功率、轻薄微型的5G天线及其他移动电子设备的热管理系统中具有巨大的应用价值。