解决方案
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移动设备用Voir®TIM™新型隔热膜
降低表面温度、延迟设备降频
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移动设备日趋智能、轻薄，其内部的SoC芯片与高发热元器件高度集成，内部气隙空间极小，移动设备因此面临巨大的热管理挑战。
Voir®TIM™新型隔热膜可轻松贴合在SoC芯片及其他高发热元器件背面，凭借其远低于空气的导热系数，来阻隔并减缓热源向手机壳体传导的热量，降低表面温度。并做到延迟设备降频的同时，提升设备性能。
