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密封应用中，通常对表面磨损和有瑕疵的法兰表面进行密封处理，然而在高压、极温和有害化学品等极端工况应用环境下，密封的可靠性和持续性面临极大考验。Voir密封材料具有卓越弹性，压缩形变小，密封性能优异。可定制衬垫，基于平面材料可分切各种尺寸并组合拼接成品。

方案顾问许小姐

TEL：+86 13927334825 QQ:2885276861 E-mail:S14@voir-tech.com.cn

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解决方案

Voir®MEMS膜组件

半导体芯片封装应用

Voir®MEMS膜组件在半导体芯片封装应用领域再次取得突破，与多家知名半导体芯片厂商合作。半导体IC芯片封装过程对洁净度有高要求，封装过程必须防止颗粒污染和压力积聚，否则会危及应用产品的良率，导致性能下降，产能降低，并因此导致制造成本上升。

沃瑞自主研发的膜组件Voir®MEMS-VENT187，尺寸φ16.8mm/φ12mm（更小直径膜组件φ3.5 mm /φ1.5 mm，φ1.1mm /φ0.7mm），利用膜组件防尘透气、耐受高温的特性，帮助解决封装过程遭遇的高温、回流焊及颗粒污染等问题，大幅度提高产量。

防护产品

型号

材料/尺寸/颜色

性能性能

MEMS膜组件

ePTFE

可定制尺寸

白色

最小直径仅0.7mm

可无缝匹配高速SMT贴片机生产线

产品特点

1、污染防护、压力平衡、制程中进行透气及声学测试；

2、在多次周期中耐受高达280℃的温度40秒之久(260℃持续3分钟)；

3、采用类晶圆映射工艺技术集成，无缝匹配高速生产线；

4、最小直径仅0.7mm，性能优越。

安装建议

应用优势