解决方案
Voir®MEMS膜组件 半导体芯片封装应用 |
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Voir®MEMS膜组件在半导体芯片封装应用领域再次取得突破,与多家知名半导体芯片厂商合作。半导体IC芯片封装过程对洁净度有高要求,封装过程必须防止颗粒污染和压力积聚,否则会危及应用产品的良率,导致性能下降,产能降低,并因此导致制造成本上升。
沃瑞自主研发的膜组件Voir®MEMS-VENT187,尺寸φ16.8mm/φ12mm(更小直径膜组件φ3.5 mm /φ1.5 mm,φ1.1mm /φ0.7mm),利用膜组件防尘透气、耐受高温的特性,帮助解决封装过程遭遇的高温、回流焊及颗粒污染等问题,大幅度提高产量。