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密封应用中,通常对表面磨损和有瑕疵的法兰表面进行密封处理,然而在高压、极温和有害化学品等极端工况应用环境下,密封的可靠性和持续性面临极大考验。Voir密封材料具有卓越弹性,压缩形变小,密封性能优异。可定制衬垫,基于平面材料可分切各种尺寸并组合拼接成品。
 
方案顾问 许小姐
TEL:+86 13927334825  QQ:2885276861  E-mail:S14@voir-tech.com.cn

解决方案

Voir®MEMS膜组件

半导体芯片封装应用

 
 
 
 
      Voir®MEMS膜组件在半导体芯片封装应用领域再次取得突破,与多家知名半导体芯片厂商合作。半导体IC芯片封装过程对洁净度有高要求,封装过程必须防止颗粒污染和压力积聚,否则会危及应用产品的良率,导致性能下降,产能降低,并因此导致制造成本上升。
       沃瑞自主研发的膜组件Voir®MEMS-VENT187,尺寸φ16.8mm/φ12mm(更小直径膜组件φ3.5 mm /φ1.5 mm,φ1.1mm /φ0.7mm),利用膜组件防尘透气、耐受高温的特性,帮助解决封装过程遭遇的高温、回流焊及颗粒污染等问题,大幅度提高产量。
  
 
 

防护产品

 型号

材料/尺寸/颜色

性能性能

 

 MEMS膜组件

 

  

 

ePTFE

可定制尺寸

白色

 

最小直径仅0.7mm
 
可无缝匹配高速SMT贴片机生产线

  

产品特点

1、污染防护、压力平衡、制程中进行透气及声学测试;
 
2、在多次周期中耐受高达280℃的温度40秒之久(260℃持续3分钟);
 
3、采用类晶圆映射工艺技术集成,无缝匹配高速生产线;
 
4、最小直径仅0.7mm,性能优越。
 

安装建议

 

应用优势

    与国内外众多知名厂商建立长期合作,方案成熟,应用广泛。沃瑞自主研发核心材料且提供科学系统的测试数据,可根据客户要求客制化防护方案及产品、提供类晶圆格式吸取封装工艺方案。