2022年4月22日 沃瑞SCU发布弯曲半径R20的移动高柔无尘拖链，助力半导体及医疗精密设备厂商。

       随着半导体及医疗设备向精密，高速移动，微型方向发展，空间狭小，零部件紧凑带来设备移动连接信号高速传输更高的要求，包括：弯曲半径更小，轻柔，抗静电，耐磨，不释气，不粘尘。R20弯曲半径采用特殊不锈钢薄材作为支撑基材，摒弃市面上采用注塑链节相连作为连接支撑的方式。柔韧性强，弯曲小，寿命更长。
       沃瑞SCU 基于关键材料及材料结构的型号S-IL-PLJ020-C1。弯曲半径是传统的1/3，尺寸更小，功能更强大。国内首创。已应用于半导体和医疗精密设备。

1.高弯折寿命1000万次以上，消除颗粒吸附
2.不集尘、不释气、抗静电、提高设备可靠性
3.低摩擦、化学惰性及耐温材料，更耐用
4.电缆重量轻、弯曲半径小，易于安装
5.自承式设计，可定制规格和配置标准
       芯片制造越来越小，从微米压缩到纳米级，功能更强大的半导体对精度和纯度的需求提出了更高的要求。非常小的颗粒就会污染微观半导体，导致晶圆缺陷；良率大幅降低，维护时间长和成本高昂。 
       沃瑞SCU提供微滤介质、移动清洁电缆和各种密封解决方案，半导体行业依赖于氟聚合物（如PTFE）的清洁度和化学相容性。沃瑞基于PTFE基材料具有化学惰性和耐用性，极端温度范围，可提供半导体制造商所需的纯度，助力生产更快、更小、更智能的微芯片。
 

沃瑞半导体材料部件事业部(SCU)
       专注半导体领域基于氟聚合物材料及线缆组件传输方案产品，助力制造/封装/封测 设备厂商提供可靠的信号传输，为光刻过滤提供PTFE滤膜及全氟滤芯组件以及氟密封方案。已为多家半导体厂商提供方案产品包括亚洲领先的半导体设备厂商。