麦克风

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在大批量装配适用于手机、相机和其他声学设备的印刷电路板期间，存在一些可能会危及MEMS麦克风完整性的技术问题。

这些问题包括回流过程中由于极高温引起的压力积 聚、颗粒污物和雾化焊料熔滴，它们可能损坏MEMS麦克风，

导致电子设备的声学性能下降、产量明显降低以及制造成本上升。


沃瑞针对半导体封装制程推出Voir®薄膜材料产品防护方案可帮助设备抵御装配过程中出现的极端条件，并大幅度提高产量，

助力厂商提供安装取膜自动化方案，已经应用于光学部件制造过程、MEMS封装。